同花顺300033）金融研究中心07月03日讯，有投资者向金海通603061）发问， 你好，贵司哪些设备 使用于 HBM高带宽存储芯片制造的完好进程，谢谢

  公司主经营务为集成电路测验分选机的研制、出产及出售。公司产品集成电路测验分选机一般适用于QFN（四边扁平无引脚封装）,QFP（方型扁平式封装）,BGA（球栅阵列封装）,LGA（栅格阵列封装）,PLCC（塑料有引线片式载体封装）,PGA（插针网格阵列封装）,CSP（芯片级尺度封装）,TSOP（薄型小尺度封装）等封装方式的芯片。

  公司产品集成电路测验分选机在客户公司（半导体封装测验企业、测验代工厂、IDM企业、芯片规划公司等）所分选的芯片包括轿车电子、消费电子、智能互联、5G等领域中使用的芯片。