今日共享的是：半导体测验设备职业深度研究报告：算力迭代与先进封装重塑价值，国产测验设备步入代替加快期

  半导体测验设备是集成电路产业链的中心配备，贯穿晶圆制作（CP）与封装（FT）全生命周期，承担着除掉不合格芯片、保证产品质量的关键作用，在半导体后道产线设备出资中价值量占比最高，2025年估计达63.6%，是封测厂商的中心财物装备。

  测验体系由测验机（ATE）、探针台（Prober）与分选机（Handler）三大中心环节构成。测验机作为“大脑”主导价值量，2024年占我国测验设备商场62.3%的比例，其间SoC与存储测验机技术壁垒最高，占有约80%的商场占有率；探针台作为CP环节的“精细执行器”，向高精度对位与MEMS探针卡加快迭代；分选机作为FT环节的“自动化搬运工”，平移式与转塔式因高产出与杂乱封装兼容性成为干流，三者一起决定产线测验覆盖率与良率操控。

  职业正迎来AI算力、先进封装与轿车电子的“三轮驱动”，敞开量价齐升窗口期。AI算力方面，芯片杂乱度提高使测验向量深度指数级胀大，单芯片测验时刻延伸，一起高功耗芯片对设备热办理和信号完整性提出更高要求，推升机台需求与单机价值量；先进封装范畴，Chiplet架构让KGD测验成为刚需，异构集成推进SLT体系级测验需求，构成流程新增量；轿车电子范畴，智能车芯片数量翻倍增加，AEC-Q100规范下的三温循环测验使相关设备需求刚性扩大。

  全球商场出现美日双寡头独占格式。测验机范畴泰瑞达与爱德万算计市占率超90%；探针台由日系厂商主导，12英寸先进制程壁垒明显；分选机集中度比较来说较低，为追逐者供给切入口。世界巨子经过渠道化与笔直整合构建竞赛壁垒，如爱德万经过多轮并购，将地图从设备延伸至SLT测验、自动散热及高性能耗材范畴。

  国产代替正加快推进，出现结构性代替特征。模拟与分立器材测验机国产化率已达约80%，而SoC/存储测验国产化率仍处于10%/8%的低位，代替空间明晰；探针台与分选机国产化率继续提高，矽电股份、长川科技等国内厂商在产品与使用才能上继续布局。我国作为全球最大半导体消费商场，设备出资规模与测验需求微弱，为国产设备供给了足够的验证与迭代场景，推进国产测验设备步入生长快车道。